La empresa multinacional y de tecnología Qualcomm informó que lanzará una serie de innovaciones 5G destinadas a impulsar el Borde Inteligente Conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias. Continúa leyendo para conocer más de sus características.
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Sistemas Snapdragon X75 y X72 5G Modem-RF
Qualcomm Technologies presentó la solución de módem a antena de sexta generación, convirtiéndose en la primera lista para admitir 5G Advanced, la próxima fase del 5G. La cual presenta una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye varias funciones relacionadas con la conectividad, cobertura, latencia, eficiencia energética y la movilidad.
Los nuevos sistemas Snapdragon X75 permiten a los OEMs crear experiencias de próxima generación en todos los segmentos incluidos teléfonos inteligentes, banda ancha móvil, automotriz, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
Snapdragon X75 se convierte en el primer sistema Modem-RF con un acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, que de acuerdo con información de la marca, permite un rendimiento de IA 2.5 veces mejor en comparación con Gen 1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, solidez de enlace y precisión de ubicación.
Por su parte, la Qualcomm 5G AI Suite presenta capacidades avanzadas basadas en IA, incluida la primera gestión de haces mmWave asistida por sensor del mundo y GNSS Location Gen 2 basado en IA, que optimizan de manera única Snapdragon X75 para un rendimiento 5G superior.
Características del Snapdragon X75
Con la tecnología de una nueva arquitectura actulizable de módem a antena, Snapdragon x75 cuenta con características claves como:
- La primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras de enlace descendente 5x y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación y capacidad de espectro sin precedentes.
- El transceptor convergente para mmWave y sub-6 emparejado con los nuevos módulos de antena Qualcomm QTM565 mmWave de quinta generación reducen el costo, la complejidad de la placa, el espacio físico del hardware y el consumo de energía.
- Gestión de haces mmWave asistida por sensores y basada en IA para una fiabilidad de conectividad superior y mejoras en la precisión de la ubicación basadas en IA.
- Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para una mayor duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite datos duales 5G/4G en dos tarjetas SIM simultáneamente.
Actualmente, el Snapdragon X75 se encuentra en periodo de prueba y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad del 2023.
Otro de los anuncios que ofreció Qualcomm Technologies fue el sistema Snapdragon X72 5G Modem-RF, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, que admite velocidades de carga y descarga de varios Gigabits.
Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3
La Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 con tecnología Snapdragon X75 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) totalmente integrada 5G Advanced-ready del mundo con soporte mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb.
La nueva plataforma ofrece un rendimiento superior potenciado con una potente CPU de cuatro núcleos y una aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento en 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. También ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para operadores móviles, con las que podrán ofrecer velocidades de internet similares a las de fibra de forma inalámbrica a través de 5G, lo cual permitirá conexiones en lugares rurales, suburbanas y urbanas densas.
Las características clave de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
- Arquitectura de hardware mmWave-Sub-6 convergente para reducir el espacio, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
- Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 para capacidades mejoradas de autoinstalación.
- Qualcomm RF Sensing Suite para permitir implementaciones de CPE mmWave en interiores.
- Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con operación MultiLink experta para conexiones confiables, de latencia más baja y ultrarrápidas y capacidad de malla para una cobertura perfecta.
- Arquitectura de software flexible con soporte para múltiples marcos, incluidos OpenWRT y RDK-B.
- Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
